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SMT贴片加工工艺流程

2018-04-13 信业通电子 460

SMT工艺有两类最基本的工艺流程,一类是焊锡膏-再流焊工艺,另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产装备的类型,以及产品的需求选择单独进行,或者重复混合使用,以满足不同产品生产的需要。


1.锡膏-再流焊焊工艺该工艺流程的特点为,简单快捷,有利于产品的体积的减小,该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。


2.贴片-波峰焊工艺,该工艺流程的特点为利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步做小,并部分使用通孔元器件,价格低廉,但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。


若将上述两种工艺流程混合与重复使用,则可以演变成多种工艺流程工电子产品组装使用,如混合安装。

PCBA加工

3.混合安装工艺流程如图三所示,该工艺流程的特点为充分利用PCB线路板双面空间,是实现安装面积最小化的方法之一,仍保留通孔元器件廉价的优点,多见于消费类电子产品的组装。



4.双面均采用锡膏-再流焊工艺。


该工艺流程的特点是,采用双面焊膏再流焊工艺能充分利用PCB空间,是实现安装面积最小化的必经之路,工艺控制复杂,要求严格,常用于密集型超小型电子产品 中,手机是典型产品之一。但该工艺流程在SnAgCu无铅工艺中已经很少推荐使用,因为二次焊接高温对PCB以及元器件带来伤害。