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SMT贴片加工中的器件开裂问题

2018-04-11 信业通电子 454

在SMT组装生产中,片式元器件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC),图一为MLCC多层陶瓷电容结构,MLCC开裂失效的原因主要是由于应力作用所致,包括热应力和机械应力,图二所示,即为热应力造成的MLCC器件的开裂现象,片式元件开裂经常出现于以下一些情况下。


SMT贴片加工中的器件开裂问题MLCC片式陶瓷电容开裂问题及解决办法

1.采用MLCC类电容的场合:对于这里电容来说,其结构由多层陶瓷电容叠加而成,所以其结构脆弱,强度低,极不耐热与机械的冲击,这一点在波峰焊时尤为明显。

2.在贴片加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由压力传感器来确定,故元件厚度的公差会造成开裂。

3.焊接后,若PCB上存在翘曲应力则,会很容易造成元件的开裂

4.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。

5.ICT测试过程中的机械应力造成器件开裂。

6.组装过程紧固螺钉产生的应力对其周边的MLCC造成损坏。

SMT贴片加工

为预防片式元件开裂,可采取以下措施:

1.认真调节焊接工艺曲线,特别是升温速率不能太快。

2.贴片时保证贴片机压力适当,特别是对于厚板和金属衬底版,以及陶瓷基板贴装MLCC等脆性器件时要特别关注。

3.注意拼版时的分班方法和割刀的形状。

4.对于PCB的翘曲度,特别是在焊后的翘曲度,应进行有针对性的矫正,避免大变形产生的应力对器件的影响。

5.在对PCB布局时MLCC等器件避开高应力区。


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