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PCB印刷线路板按孔类型的分类方法

2018-04-04 信业通电子 436

孔(Via)是多层PCB线路板的重要组成部分,钻孔费用通常占PCB制作费用的30%~40%。因此过孔设计也成为PCB设计的重要部分之一。简单来说,PCB上的每一个孔都可以称为过孔。从作用上看,过孔可以分为两类:一是用做个层间的电气连接;二是用做器件的固定或定位。从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(Blind Via)、埋孔(Buried Via)和通孔(Through Via)。


盲孔位于印刷电路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷电路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。埋孔位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种孔成为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。从设计的角度来看,一个过孔主要由两部分组成,一是中的钻孔(Drill Hole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

PCB印刷线路板

显然,在设计高速高密度的PCB时,电路板设计者总是希望孔越小越好,这样PCB上可以留更多的布线空间;另外过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限的减小,它受到钻孔(Drill)和电镀(Plating)等工艺技术的限制。孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置。就目前的PCB制作技术水平,当PCB基板厚度与孔径之比(即厚径比)超过10时,就无法保证孔壁的均匀镀铜,而铜层厚度的不均匀,特别是镀层中间位置的镀层疏松、过薄会严重影响孔的疲劳寿命。