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PCBA加工在怎样情况会出现虚焊?

2018-03-23 信业通电子 473

虚焊也称为假焊,是一种处于时通时不通的状态,属于一种焊接不良,是造成前期PCBA返修率高非常重要的一个原因。

PCBA加工

造成PCBA虚焊的原因如下:

1、焊盘和元器件引脚氧化

焊盘和元器件引脚的氧化,容易导致在回流焊接时,锡膏在液化的状态下,不能进行充分浸润焊盘,并进行爬锡,导致虚焊。

2、少锡

在锡膏印刷环节,由于钢网开口过小或者刮刀压力过小等原因,导致少锡,从而使焊接时,锡膏量不够,不能充分焊接住元器件,导致虚焊。

3、温度过高或过低

温度除了温度低会造成虚焊,另外温度也不能太高。因为温度太高,不仅焊锡产生流淌,而且加剧表面氧化速度,也可能产生虚焊,或者焊不上。

4、锡膏熔点低

对于一些低温锡膏,熔点比较低,而元件引脚和固定元件的板子材料不同,其热膨胀系数不同,日久后,伴随着元件工作温度的变化,在热胀冷缩的作用力下,就会产生虚焊现象。

5、锡膏质量问题

锡膏质量不好,锡膏容易氧化、助焊剂的流失,都会直接影响锡膏的焊接性能,从导致虚焊。

总的来说,PCBA产生虚焊的情况是复杂的,需要在生产中进行严格的流程控制,优化工艺流程。


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标签: PCBA加工 PCBA