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如何控制PCBA组装生产的机械应力?

2018-03-07 信业通电子 528

机械应力(mechanical stress)是指物体由于外因(受力、湿度变化等)而变形时,在物体内各部分之间产生相互作用的内力,以抵抗这种外因的作用,并力图使物体从变形后的位置回复到变形前的位置。

PCBA组装制造过程中的机械应力主要有以下几方面:

1. 元件成型

控制因素:PCB支撑平稳度

零件库参数设定标准化

 

2. 回流焊接

控制因素:回流焊接过程中升/降温斜率为重要控制参数,依据IPC/JEDEC推荐,升降温斜率为6℃/Second max

 

PCBA组装生产


3. ICT测试

控制因素:治具设计防止干涉零件

PCB板弯(PCB变形量限制板弯小于或等于7/1000)

 

4. 裂片

控制因素:

零件Layout方式

l  V-CUT距离零件或PAD边缘至少0.5mm

l  距V-CUT5mm内0603-2210电容,电感等易crack零件应垂直V-CUT

裂片刀管理

Strain gage验证

Low risk规格:应变量小于在599μ∈