信业通电子PCB制程能力
项目 通孔 HDI板
 
最大层数 40L 12L
最大板厚 7.0MM 2.0MM
最薄板厚 0.33mm(4层) 0.8mm(8层)
最小线宽/线距 0.075/0.075mm 0.065/0.065mm
最小孔/焊盘 0.15/0.40mm(通孔) 0.1/0.25mm(盲孔)
最大铜厚 6 oz 1.5 oz
厚径比 10:1 0.8:1
孔位公差 +/-0.05mm +/-0.05mm
PTH孔径公差 +/-0.05mm +/-0.05mm
HDI 阶数 / 3+N+3
 
特殊工艺:如有其它特殊工艺请联系在线客服咨询!
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    深圳市信业通电子有限公司是一家从事集PCB线路板制造、SMT贴片加工、DIP后焊及测试、电子元器件代购于一体的一站式PCBA加工服务商。公司拥有高自动化程度的PCB线路板工厂和6条高速SMT贴片生产线,及各种专业的检测设备,同时公司拥有行业内经验丰富和专业的生产研发团队及客户服务团队,公司自成立以来一直秉承“为电子产业持续创新提供最优质快速的服务”为宗旨,以“市场为导向,质量为中心”的经营理念,致力成为国际领先并且具有在同行领先优势的快速、完全定制及灵活化的管理及制造体系。

    信业通电子在快速交货及优质服务为海内外数千家知名公司及电子研发类机构建立良好合作关系,产品及服务广泛运用于汽车电子、电力设备、通信工程、国防军工、航空航天、医疗电子、工业控制、计算机应用等领域!

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